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4G商战怎样从终端挖掘市场痛点

在中国移动集团大力推进TD-LTE络发展时，随着FDD试验牌照的发放， 后起之秀 中国电信和中国联通相继在获批在十多个城市开展LTE混合组试验，这也为连续几个月欠缺 高潮 的国内通信业注入了一针强心剂。

其实在FDD试验牌照颁发之前，多个城市已经开始建设FDD试验已是半公开的事实，加上中国移动已 飞速 建设的几十万个TD-LTE基站，三大运营商在4G终端和业务市场开战之前铺垫的络条件，和中国移动短时间内攻破的1300万4G用户大关，已让全球运营商 为之惊叹 。

4G商用战全面打响后，中国电信日锁紧螺钉前在首批开放天翼4G业务的16个城市的实体渠道，并计划7月底推出三星、HTC、LG、宇龙、中兴、海信、ViVO、联想等多个品迁安燕山废钢价格降落20元/吨；扬州华航特钢废钢价格牙条上调20元/吨；广西梧州永达废钢采购价格涨20元/吨；溧阳鑫天地上调20元/吨；宁波废钢采购基价上调100元/吨；广东揭阳大兴钢厂废钢采购价涨20元/吨；江苏鸿泰钢厂废钢涨20元/吨牌的13款4G终端产品，其中，不乏三星GalaxyS5、HTCM8d、LGG3、ViVO X3V等明星旗舰机。据悉，这些终端均采用了5英寸以上HD大屏、四核处理器，具有不俗的性能表现，同时，所有的4G终端均支持TDD+FDD的4G制式，满足4G混合组的需求。另外，在价格上覆陆昊介绍盖1000元至5000元的各个价位，预计年内，中国电信将与国内外所有主流品牌合作推出近百款4G终端。

而联通的4G战略也同步展开，7月中旬，联通 沃易购 平台为期一周的五省线上集中订货会圆满结束，4G终端订货量占比达到了1/3。

络能力、终端、资费的三维战

4G市场推进中，络、终端、资费仍是三大关键。尤其是在重点吸引新用户的4G时代，在络能力逐渐完善后，全盘照搬3G终端营销体系如存费送机、购机送费等手段已不足够吸引市场。

对此，赛立信研究集团的分析师表示，基于4G络高速、大容量的特点，加上运营商至今还有庞大的2G、3G存量用户，未来很长一段时间中国的通信市场都具有2G/3G/4G多种制式并存的特点，这些客观因素都决定市场对于终端参数如多模、大屏、多核等要求是越来越高的，而合约套餐在流量优惠、收费模式、服务创新上也需要考虑更多。

无疑，能够发挥4G特点的智能终端，在功钻尾螺钉能上将主打高清影视、游、视频互动等，这些应用对于性能要求较高，会促使处理器频率和核心数量越来越多，屏幕也越来越大。

4G终端的重要技术核心在于芯片，芯片的技术和成本也决定了终端的性能和价格。此前中国移动4G采购结果出炉，中兴和海信成为两大赢家，而其所使用的4G芯片均来自于Marvell和联发科，目前，高通和Marvell是仅有的两家主打五模制式的国际芯片厂商。

高端，已不是4G的主角

在终端界人士看来，的连接属性以及移动络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为芯片市场的关键因素。

以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其 五模十频 基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的络制式。凭借这一优势，目前在4G市场，高通成为基带芯片市场的龙头。在芯片的市场定位中，高通也是中高端市场活跃度最高的品牌。

但进入2014年下半年，随着联发科技发布两款真八核4G芯片方案正式进军4G领域，市场上千元级4G终端芯片逐渐丰富，高端，已不再是4G市场的主角。据悉，Marvell也计划在2014年抢下全球4G芯片亚军宝座，几大芯片企业的直接对决，加上展讯、联芯、Intel和爱立信等企业的4G芯片产品也将陆续商用，将使得2014年下半年中国4G芯片市场竞局愈益白热化和复杂化。

但这对终端市场来说无疑是个好消息，意味着高性能、高性价比的4G终端将更快速地实现普及。

终端市场，是芯片的较量

如果从终端上挖掘市场的痛点，芯片无疑是最关键的乳胶漆一环。对此，Marvell此前在采访中提到了三个重点，一是基带通讯的稳定性，二是影像功能的高品质保证，三是应对移动支付等技术的发展，基于芯片方便用户使用；方案的安全性也非常重要。

但想要满足这三个关键需求，并与其他芯片品牌实现差异化并不是容易的事。进入2014年，智能市场的持续火爆让上游处理器领域的战火也不断升级，激烈的竞争已让包括博通在内的多个芯片巨头都选择了推出这一市场，但 新贵 英特尔及华为海思则在加速在芯片领域的布局，近期爱立信也携一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。

虽然英特尔在智能市场一直不太顺利，但近期英特尔宣布与瑞芯微达成战略协议。正在从入门级和高性价比的平板计算机向智能过渡，竞争力不可小视。而华为海思麒麟920打进芯片市场后，业界有观点认为海思芯片实力已经赶上高通，但技术专家从它们的ARMCortex架构以及工艺制程上分析称，麒麟的后续功力还有待验证。

对于芯片企业在4G大潮下的竞争，中国联盟秘书长王艳辉的看法是，针对目前4G芯片三强竞争优势来比较，高通拥有IP、知名度等竞争优势，Marvell具备领先推出4G芯片逾半年的时间差优势，而联发科则掌握着智能供应链完整的生态系统。

其中，Marvell的4G时间差有优势也来源于其在3G时代的积累和对终端需求的了解。目前，Marvell的4G单芯片方案已用户酷派、联想、海信、华为、三星等一大批厂商，在中国移动一季度的4G终端市场中，使用Marvell芯片的产品在中国移动前六名销量的中取得了第二、第四和第六名，仅次于iphone5S和三星GalaxyNote3。

时间差 优势还为Marvell提供了产品性能上的竞争力。其早些时候推出的PXA1088LTE，除了支持高性能、低功耗的移动计算，支持全球所有宽带标准，可实现无缝全球漫游，同时还融入了四核ARMCortex-A7的性能，采用了成熟且经过现场验证的Marvell5模式调制解调器技术，作为低成本的Linux和Android移动平台，直接带动了4G终端的大规模普及。

在今年巴塞罗那MWC展上，不少终端厂商已推出了面向LTE-A的更高速率4G终端方案。当时，Marvell也展出了Category7的芯片，实现了下行300Mbit/s、上行100Mbit/s，据悉到今年底以及2015年初，这些产品将通过华为、中兴等基站厂商的互联接测试以及运营商的认证，并实现量产。

三星、联发科等纷纷在今年推出了64位处理器，Marvell也曝光了旗下首款64位移动处理器PXA1928，开始加速向64位技术的演进。此外，对于VoLTE过渡方案和终极方案，Marvell也紧跟运营商的需求提出了双连接、CFSB等一系列方案。此前，Marvell已是国内第一家在TD-LTE络上实现端到端VoLTE技术支持的芯片厂商，也是首批参加中国移动VoLTE功能验证的厂家

从众多芯片企业在4G技术和市场上的一系列紧锣密鼓的策略来看，4G终端市场，早已不仅仅是企业的较量。

编 辑：孔垂帅